作者/刘静

出品/科技实话

11月10日晚间，阿里巴巴集团（09988.HK/BABA.N）对外披露，计划把全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司推往港交所主板，以独立主体身份挂牌。

按照公告说法，港交所方面已确认该分拆具备推进条件；平头哥当时已按保密方式提交A1表格，申请H股主板挂牌。在云业务与菜鸟的分拆先后搁浅之后，这是阿里重新启动资产证券化的一次重要落子。

发行细节仍待落定，百亿年化营收铺成底盘

公告安排平头哥H股全球发售，面向香港公众认购及机构、专业投资者配售。发行规模、发售架构及持股稀释幅度，目前均无定论。

挂牌后平头哥预计继续留在阿里合并报表内，阿里在港交所、纽交所的双重主要上市地位不会受到影响。

由于最高适用百分比率预计不足5%，该交易不构成须予披露交易，港交所同时批准豁免现有股东的H股保证配额。

后续还需港交所上市委员会审批、中国证监会备案及公司最终决策，公告也提醒分拆能否成行并无十足把握。

市场给出的预期则要具体得多。路透旗下IFR此前称，平头哥或于2027年挂牌，募资约20亿到30亿美元；摩根大通测算的独立估值在250亿到620亿美元之间。这些数字目前都没有得到官方背书。

平头哥2018年组建，由中天微系统与达摩院旗下芯片团队合并而成，主攻可承载系统级算力方案的全栈数据中心芯片。

吴泳铭在财报电话会上披露，到2026年2月，芯片交付量已超47万片，对应年化营收越过百亿门槛；两个月后，其AI芯片出货量增至56万片，覆盖行业20余个、客户400余家。

翻看产品矩阵，倚天710作为国内首颗5nm自研服务器CPU，玄铁系列RISC-V架构处理器IP的授权出货量已越过60亿颗关口，镇岳510 SSD主控则在阿里云EBS场景批量上线。

另据IDC统计，2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名，平头哥凭26.5万片排在华为之后。

外部化考题仍在，招股书验明独立成色

公告称，分拆后投资者可单独评估平头哥价值，公司也能凭独立身份对接资本市场、为研发筹资。

AI芯片资金密集、回报周期长，股权融资打通后，平头哥不必完全仰仗集团现金流；对接其他云厂商时，独立主体的身份也能减轻“竞争对手下属供应商”这层顾虑。

眼下承担增长任务的主力是真武系列AI芯片。9月云栖大会亮相的真武V900配备216GB显存，片间带宽达1200GB/s；官方数据显示其性能达到M890的三倍，量产节点排在2027年一季度，瞄准万亿参数模型的训练场景。

商业化统计口径依旧是市场紧盯的焦点。阿里方面披露，在阿里云公有云、混合云场景下运行的平头哥芯片，超过六成最终由外部商业客户使用；到8月初，真武经阿里云触达的企业已超过650家。

需厘清的是，这组数字反映云服务内芯片的外部使用比例，平头哥直接向体系外客户销售芯片的收入占比始终没有单独披露，阿里云至今仍是其最大的单一买方。

关联交易定价是否公允、剔除内部订单后盈利成色几何，答案都要留待招股书揭晓。

训练侧市场还挡着英伟达CUDA生态这道高墙，华为昇腾、寒武纪、海光信息以及同样完成递表的百度昆仑芯，都在同一条赛道上竞速。

从内部供应部门到独立挂牌的公众公司，平头哥在技术与营收体量上已迈过门槛；接下来要证明的，是脱离母体之后能否独立造血。距离敲钟还有一段流程，这份答卷才刚刚起笔。