记者 刘地 通讯员 张晓飞

在人工智能产业迈向算力基建与商业化落地新周期的关键节点，AI芯片功耗持续攀升，散热瓶颈已成为制约高端芯片性能释放的核心挑战。超高导热金刚石材料，正从传统工业赛道跃升为半导体热管理领域的前沿焦点。

为精准把握这一战略机遇，推动技术、资本与产业资源加速集聚，8月6日至7日，由郑州高新区管委会联合郑州市委金融委员会办公室、郑州市科学技术局、郑州市工业和信息化局、国投证券国投产业研究院共同主办的“AI散热的下一站——金刚石”产业专题研讨会在上海举办。

本次活动汇聚了来自政府部门、一二级市场核心企业及股权投资机构的200余位代表，旨在通过“沪豫联动”，共话金刚石高端散热材料的技术前景与全球市场机遇，为郑州打造千亿级超硬材料产业集群注入强劲动能。

沪豫联动：搭建跨区域产融对接“高架桥”

作为连接中原腹地与长三角资本市场的桥梁，本次研讨会不仅是技术的交流，更是资本与产业的深度“联姻”。

郑州市委金融办相关负责人在致辞中表示，郑州作为国内超硬材料产业的核心集聚区，产业基础雄厚、生态完善。期望以本次研讨会为契机，助力资本市场挖掘郑州金刚石产业价值，吸引上海金融“活水”浇灌本地产业“良田”，实现沪豫两地优势互补、多方共赢。

国投证券国投产业研究院院长指出，本次研讨会是沪豫两地跨区域产业交流与资源互补的重要平台，旨在打通两地产融对接通道，推动政府、企业、资本三方深化合作。

亮出“高新”名片：全链条优势引凤来栖

作为本次活动主办方之一，郑州高新区在会上全面展示了其在超硬材料领域的雄厚实力与宏伟蓝图，向投资者递出了一张亮眼的“产业名片”。

郑州高新区管委会相关负责人在专题介绍中阐述了高新区的独特优势。他表示，郑州高新区已构建起从原材料、装备、制品到检测的超硬材料完整产业链，并集聚了丰富的创新资源与高水平的科创平台矩阵，产业发展动能强劲，前景广阔。欢迎各类资本深耕高新区，共享产业发展红利，携手共赢未来。

洞见产业风口：中国有望引领全球散热革命

在主题演讲环节，国投证券研究所电子和通信首席分析师常思远发表了《AI时代的散热革命——金刚石产业趋势与投资机遇》主题演讲。他深度解读了金刚石的核心材料特性与商业化前景，认为随着高端芯片散热瓶颈日益凸显，金刚石作为优质散热材料，其产业发展趋势明确。

常思远表示，中国在电价成本、自主研发设备、全产业链集群三大维度优势突出，有望引领全球金刚石散热材料产业发展，当前行业端验证产业持续推进，下半年有望迎来重大发展催化。

此外，会议还特邀超硬材料领域专家进行专题分享，聚焦高功率集成芯片的热管理需求与痛点、金刚石散热技术原理、技术路线及前沿应用成果。

与会专家一致认为，随着功率芯片、激光器芯片等高端元器件对高效散热需求的爆发，金刚石作为“终极半导体材料”的应用前景广阔，而加工工艺的升级将是未来产业爆发的关键。

资本赋能：从“技术对话”到“价值落地”

会后，5家上市公司与参会嘉宾开展了专项交流洽谈，各方围绕产业技术、落地应用及投融资合作等内容进行了深入探讨，现场交流充分，对接高效，成果丰硕。

本次研讨会有效推动了河南金刚石优质企业与上海资本市场精准对接，助力沪豫两地产融结合、优势互补、互利共赢。

郑州高新区作为河南超硬材料产业的高地，本次活动更是“走出去”招商引资的生动实践。通过精准对接上海资本市场，有效推动了本地优质企业与金融资源的深度融合。

未来，郑州高新区将充分发挥超硬材料产业的集群优势，加速科技成果转化，推动金刚石散热材料在AI算力领域的规模化应用，致力于将高新区打造成为具有国际影响力的全球金刚石产业创新高地，为郑州乃至河南的战略性新兴产业提质升级贡献“高新力量”。

据悉，本次活动由郑州高新技术产业开发区经济发展部、郑州天健湖经济研究所、郑州高新区挂牌公司服务协会、深交所河南基地、郑州天健湖资本力量会务服务有限公司、科技金融广场共同承办。