据上交所6月29日文件，英韧科技股份有限公司（以下简称“英韧科技”）递交招股书，准备在科创板进行IPO。

英韧科技是数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商，为客户提供从消费级到企业级、从通用计算到AI计算的全场景、全代次、高性能、高性价比存储产品矩阵，以AI SSD为代表的企业级产品为核心，产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等场景。

作为国内少数具备企业级主控芯片及固态硬盘完整迭代研发能力的企业，英韧科技的芯片及固态硬盘产品已实现从SATA到PCIe5.0的全代次覆盖，最新一代PCIe6.0主控芯片和CXL主控芯片已于2026年上半年流片。

英韧科技最新一代CXL芯片是国内首颗获得国际颗粒原厂合同的数据存储主控芯片，满足算力直连存储最新需求，协同GPU共同驱动尖端AI应用场景，通过GPU直连架构、CXL高速互连等前沿技术，与国内外GPU大厂深度协同，为人工智能算力中心提供高带宽、低延迟的存算一体解决方案。

据英韧科技招股书财务数据，其2023年-2025年营业收入分别为3.58亿元、6.25亿元、10.34亿元，其中主营业务（数据存储主控芯片、固态硬盘及技术服务）收入占比分别为98.96%、99.85%、99.73%，同期归母净利润分别为-3.66亿元、-5.4亿元、-4.7亿元，亏损主要源于研发投入，三年累计研发投入9.05亿元。

英韧科技2023年-2025年毛利率分别为33.09%、10.92%、5.29%，毛利率整体呈现下降趋势，主要由于固态硬盘产品销售收入在主营业务收入中占比提升，而在固态硬盘销售中因产品推广初期公司选择主动让利给客户，压缩了利润空间。

截至2025年末，英韧科技持有资产合计18.34亿元，负债规模合计11.44亿元，持有现金及现金等价物合计3.96亿元。

股东层面，IPO前由于英韧科技股权较为分散，因此没有控股股东，创始人及董事长吴子宁通过开曼英韧与上海韧存合计控制25.78%的表决权，为公司的实际控制人。

朗玛峰创投通过朗玛八十七号、九十三号等基金合计持股10.15%，上海驰芯、武岳峰华矽、武岳峰集成电路合计持股5.69%，中电投资持股4.4%，国家集成电路二期持股3.7%，其他股东合计50.28%。

本次IPO募集资金将全部用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目及补充流动资金，进一步完善公司产品矩阵，提升在数据中心、AI算力等高端市场的竞争力，扩大市场份额。