记者 刘地

6月26日，中科粉研第四代半导体材料制造基地项目签约仪式在郑州高新区举行。活动上，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称：中科粉研）正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料制造基地正式落户郑州高新区，标志着我国在第四代半导体材料领域迈出从技术研发到规模化生产的关键一步，为破解“卡脖子”难题、抢占全球半导体产业制高点注入强劲动力。

第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、航天军工、生物医药等极端应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”。中科粉研是国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板全链条垂直整合能力的高科技企业，由中南大学参股，定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。

第四代半导体材料制造基地项目总投资15亿，具备500台MPCVD生产 2～4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力，今年底将实现200台MPCVD投产，三年内年产值达30亿、税收3亿，为国家战略产业装上“中国芯”的关键材料支撑，全力推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化。

据悉，此次签约是继3月27日中科粉研与中南大学合作在郑州高新区成立第四代半导体研发中心，3月31日全球首条LPPHT微纳米金刚石产线在郑州高新区启动后，中科粉研与郑州高新区在第四代半导体领域的又一里程碑事件。基地项目将与此前挂牌的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系；同时依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主开发、自主创新、自主生产、规模量产打下坚实基础。

此次签约，是郑州高新区深化产学研合作、抢占未来产业新赛道的标志性布局。作为首批国家级高新区、郑洛新国家自创区核心区，郑州高新区将超硬材料作为主导产业进行重点培育，具备独特发展优势。目前，全区集聚省级以上科研平台654家，其中国家级创新平台33个。国家超算郑州中心可跨区域调度超1.2万P算力资源，为芯片设计仿真、人工智能大模型训练及新材料研发等提供坚实支撑。新材料产业汇聚全省70%以上的中高端创新资源，获批省内唯一的“国家级超硬材料产业基地”，在高端装备制造、软件信息等领域生态完备、集聚成势。下一步，高新区将以本次签约为纽带，以最大诚意、最优服务，推动项目落地见效。