当人工智能的竞赛正在从云端算力转向物理末梢，端侧智能迎来了“春天”。

6月17日，Physical AI端侧无线智能芯片公司SENASIC琻捷（下称SENASIC）于港股上市。招股书显示，SENASIC在过去三年的营收分别为2.23亿元、3.48亿元和4.78亿元，三年营收复合年增长超46%。

从2014年创始人李梦雄带着“定义国产智能芯片”的初心回国，到跻身资本市场，SENASIC完成了与智能时代共振的“长跑”。过去十年，这家公司把高精度信号感知、本地实时算法与低功耗无线通信，融合进一颗约2mm×2mm的单芯片SoC中。它先在智能轮胎芯片领域完成了汽车级验证与规模化量产，如今开始批量进入储能电芯。

李梦雄将公司业务扩张背后的核心逻辑概括为三个词：端侧、智能、无线。无论智能轮胎芯片、智能电芯芯片，还是智能通用传感芯片，本质上都是围绕物理世界信号的感知、处理、算法和传输，SENASIC要做的，便是把这些能力集成到SoC里。

深埋地下的储能电站里，上万颗电芯正通过不可见的无线信号，实时“告知”自己的健康状态；在精密工厂的流水线上，机器人关节正以0.01度的精度，完成愈发精细的微操。

这些精密瞬间，背后是同一张技术底牌。这种“三位一体”的技术架构，不仅让终端设备拥有了“五感”，更赋予了其分布式智能。

站在IPO的新起点，SENASIC琻捷正通过技术平台的迁移，从汽车无线传感的“隐形冠军”，向储能与机器人等更广阔的增长曲线加速跃迁。

储能电芯的“单芯革命”

一颗电芯的一生，比多数人想象得更漫长。

电芯从产线下线，被装箱入库，被塞进新能源汽车的底盘或储能电站。而后，它会在无数次充放电之间反复老化。在这一过程中，任何内部状态的细微变化，都可能影响续航、寿命和安全。

早前的技术方案是，系统通过线束将成百上千颗电芯连接至BMS（电池管理系统），由中央单元统一采样、判断风险。

这套架构支撑了动力电池与储能产业的早期爆发，却也逐渐显露出笨重的一面：线束侵占宝贵的空间，模组结构复杂，产线上某颗电芯若因良率或运输损耗需要替换，拆解整包的成本极高。

更重要的是，包级管理采集的数据是碎片化的。电芯一旦离开产线，其后的整个充放电周期的变化，无异于一本“糊涂账”。

在此背景下，SENASIC想为每颗电芯配上一颗独立的“智能大脑”。

在其设想中，每一颗电芯都需要植入一颗无线SoC。这颗芯片不仅能实时采样电压、电流、温度，还能通过电化学阻抗谱（EIS）技术，在本地计算电芯的健康状态，预测未来一周甚至一个月的热失控与穿刺风险。

对电池包厂商而言，这意味着电芯从“被管理的对象”，变成“能自主感知的智能终端”。

市场需求的爆发比预期更快。欧洲电池护照法规将于2027年强制实施，超过2度电的电池需全生命周期可追溯，这进一步催化了电芯级智能管理的需求。SENASIC与宁德时代建立了深度战略合作关系，后者已连续三轮投资公司；同时与欣旺达签署重大战略合作协议并拿下定点项目，与高特等头部电池包厂商也形成了批量合作。

2024年以来，智能电芯芯片业务已成为公司增长最快的第二曲线。招股书显示，SENASIC智能电芯芯片业务2025年收入同比增长56.6%至0.67亿元，而智能通用传感芯片业务亦在2025年实现了28.6%的收入增速。

值得注意的是，公司优先选择储能而非动力电池作为智能电芯芯片的突破口。储能电芯规格迭代快，场景灵活，且认证体系相对开放，更契合SENASIC“小步快跑、快速试错”的产品哲学。

当端侧智能从概念走进物理世界，储能和电池很可能是最先感受到变化的场景之一。单一芯片替代的背后，是SENASIC一整套“感知—计算—通信”的智能能力。

轮胎需要感知压力、温度和高速行驶中的异常变化，电芯需要感知电压、电流、温度和内部化学状态。两者所在的行业不同，终端形态不同，但底层逻辑相似——芯片需要在极小空间内完成高精度观测、本地计算和低功耗无线传输。

一旦这套能力可以跨场景迁移，SENASIC的边界便不再停留在车轮或电池包之内。

从轮胎到电芯，再到机器人关节，场景看似越来越远，实际上却共用相同的底层平台能力。同一颗SoC平台，正在端侧智能的不同末梢生长出新的可能。

一张底牌与一场组织变革

在半导体行业激烈的竞争中，SENASIC未曾止步于简单的替代，而是始终执着于定义功能。公司构建的自主芯片平台，让底层的“感知+计算+传输”技术像积木一样，可以快速适配到不同场景。

平台化的技术能力，让SENASIC不仅在智能轮胎芯片上做到了全球领先，更在储能、工业自动化等多个细分市场实现国产首创——招股书显示，其早已是中国最大的汽车无线传感SoC公司。

支撑这种迁移的，还有一场静默的组织变革。2023年，公司从传统的职能制转向产品线制，设立智能轮胎芯片、智能电芯芯片、智能通用传感芯片等独立产品线，每条线自主核算盈亏、自主决定人员与预算。中台的研发、运营、市场部门则变成支撑平台。

李梦雄对此的解释很直接：要让每条产品线的负责人都有“总经理思维”，而不仅是“部门经理思维”。

在人才策略上，SENASIC保持极致的轻资产与扁平化。公司目前约230人，组织架构最多三级。同时，公司在马来西亚设立海外子公司，将国内验证的方案反向输出给海外客户。

从2015年创立至今，SENASIC经历了半导体产业从“夕阳产业”到“核心资产”的认知反转，也经历了自身从国产替代到国产定义、再到创新引领的战略跃迁。

其IPO的阶段性胜利，更是证明了端侧智能不是云端的附庸，而是一个具备独特护城河、正在定义下一代终端标准的硬科技赛道。

港股市场的硬科技叙事仍在早期。SENASIC的上市，可以被视作一个重要的观察窗口。

当端侧智能开始进入物理世界，中国芯片公司能否从“跟随替代”走向“参与定义”，答案不只写在模型参数和云端算力里，也写在轮胎、电芯、关节这些“第一现场”里。