据新浪财经，2026年6月，北京君正集成电路股份有限公司（简称“君正集成”）更新港交所招股书，正式推进港股上市进程。这家已在深交所创业板上市的芯片企业，正开启A+H两地上市的新布局。截至6月4日A股收盘，君正集成股价报150.41元，市值约726亿元，在国内半导体细分领域保持头部地位。

君正集成深耕芯片行业二十多年，2005年成立，凭借自主研发的CPU核心技术，较早实现嵌入式SoC芯片的产业化，2011年登陆创业板，成为国内嵌入式CPU芯片领域首批上市公司。公司长期聚焦处理器、多媒体和AI计算三大技术方向，产品广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、生物识别、教育电子等场景。

2020年收购美国存储器企业ISSI，成为公司发展的重要转折。通过这次全资收购，君正集成顺利切入汽车、工业、医疗等高可靠性存储市场，补齐SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash、eMMC等存储产品线，形成了存储芯片、计算芯片、模拟芯片协同发展的业务格局，为后续增长打下基础。

从近年业绩看，公司展现出较强韧性。2023年至2025年，营收分别为45.31亿元、42.13亿元、47.4亿元；毛利16亿元、14.73亿元、15.54亿元，毛利率从35.5%小幅回落至32.8%。净利润对应为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元，利润率从11.4%降至7.9%，一定程度上反映了半导体周期波动的影响。

进入2026年，业绩明显修复。一季度营收15.6亿元，同比增长47%；归母净利润3.19亿元，扣非净利润3.12亿元，盈利能力稳步回升。

在业绩复苏、冲刺港股之际，核心股东减持引发关注。

核心机构股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙），2025年6月30日持股9.85%，到2026年3月31日已减至6%，后续继续减持至5%以下，基本完成退出。粗略计算，其在近一年内两轮减持，累计套现金额超过20亿元。

目前，公司股权结构稳定。创始人刘强持股8.39%，为第一大股东；屹唐盛芯、上海武岳峰分别持股6%和5.97%，位列二、三股东。其他股东还包括李杰、戴思元等自然人以及多家公募基金和北向资金，呈现多元化特征。

值得一提的是，这并非君正集成首次冲击港股。2025年9月首次递表后，因6个月内未完成聆讯，招股书于2026年3月自动失效。仅隔两个月便再度递表，显示出公司推进A+H上市、布局全球资本平台的明确决心。

现金充裕却仍赴港募资，核心在于战略升级。

截至2026年一季度末，公司资产负债率仅7.74%，手持货币资金超34亿元，还有15亿元交易性金融资产，账面资金相当充足，并无迫切的“补血”需求。

根据招股书和行业逻辑，此次赴港上市主要考虑四方面：一是拓宽融资渠道，搭建A+H双平台，适应海外业务扩张；二是加大研发投入，重点布局3D DRAM、RISC-V CPU、车规级模拟芯片等高端领域；三是推进产业整合，通过并购完善IP/EDA、晶圆制造、封装测试等产业链布局；四是拓展全球市场，强化东南亚、欧洲、美洲的销售网络，提升国际影响力。

凭借多年积累，君正集成已在多个细分赛道站稳脚跟。2025年，其在全球利基型DRAM市场排名第七（国内第二），车规级DRAM全球第五；SRAM业务全球第二、国内第一，车规级SRAM市场占有率全球第一，多款产品进入全球头部梯队。

不过，短板同样存在。公司整体体量仍偏小，核心产品市占率与国际龙头差距明显。业务周期性较强，受行业波动影响较大。海外营收占比常年超过八成，虽打开市场，但也面临地缘政治、政策等外部不确定性。

在国内半导体企业纷纷赴港、行业全球化竞争加剧的背景下，君正集成的港股IPO，既是突破规模瓶颈、对冲周期风险的主动选择，也是优质芯片企业走向国际、提升产业话语权的积极尝试。未来随着A+H平台落地、研发与并购稳步推进，公司有望从“小而美”的细分冠军，迈向更广阔的增长空间。