据新浪财经，2026年4月29日，国内湿制程镀层材料龙头企业创智芯联已正式向港交所主板提交上市申请，海通国际和建银国际担任联席保荐人。

作为半导体及PCB行业化镀与电镀材料领域的国产替代代表，创智芯联凭借“材料+服务”模式实现快速增长，2023-2025年营收从3.12亿元增至6.36亿元，近乎翻倍。但招股书显示，其半导体制程材料毛利率两年骤降23个百分点，2025年经营活动现金流净流出4210万元，同时存在供应商集中和应收账款较高的问题，上市面临一定挑战。

创智芯联专注于半导体及PCB行业的化镀与电镀材料研发、生产及服务，是国内金属化互连镀层材料的主要供应商。公司核心产品包括ENIG/ENEPIG、电镀铜、无氰电镀金等，已进入功率芯片、CIS传感器等先进封装领域。

按2024年收入计算，公司是国内最大的湿制程镀层材料及一站式镀层服务供应商，在ENIG/ENEPIG材料市场排名第一。目前已与90多家PCB企业和180多家半导体企业合作，前十大PCB厂商中九家采用其材料。

2025年，镀层材料销售占比71.7%，镀层服务占比28.3%，后者增速较快。2023-2025年公司营收复合增长率45.7%，净利润从1940万元增至7320万元。但2025年盈利增速放缓，毛利率从2024年的42.8%回落至38.6%，主要因半导体制程材料毛利率大幅下滑，受黄金等贵金属价格上涨影响。

公司正加速向半导体领域转型，PCB业务收入占比从72.6%降至48.6%，半导体电镀材料收入2025年同比增长186%。

财务方面，2025年经营活动现金流净流出4210万元，应收账款周转天数158天，现金转换周期较长，应收账款余额占总资产31.7%。供应商集中度较高，前五大供应商采购占比升至71.2%，原材料价格波动风险明显。

股权结构上，实控人姚成家族合计控制66.75%股权，IPO后仍保持绝对控股。

本次IPO募集资金主要用于产能扩张、研发投入及国际化布局。总体来看，创智芯联受益于半导体国产化浪潮，客户基础较好，但毛利率下滑、现金流压力和供应商集中等问题仍较突出。投资者需重点关注其成本控制和现金流改善情况，谨慎评估投资价值。