新浪财经报道，2026年3月30日，曾于2025年9月递表失效的中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）再次向港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中信建投国际担任独家保荐人。此次二次冲刺，既是公司深化全球化布局、拓宽融资渠道的重要一步，也恰逢其业绩持续改善与核心股东阶段性变现的关键节点。

作为国内领先的智能控制解决方案提供商，中微半导体以微控制器（MCU）为核心，业务延伸至系统级芯片（SoC）和专用集成电路（ASIC），广泛覆盖消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域。招股书显示，2023年至2025年，公司营收从7.14亿元增至11.22亿元，三年累计增长超50%；毛利则从6923万元提升至3.69亿元，毛利率由9.70%攀升至32.87%，盈利能力显著增强。利润端表现更为亮眼：2023年尚亏损2195万元，2024年扭亏为盈实现1.37亿元，2025年进一步增至2.84亿元，同比增长107.68%，盈利质量大幅提升。

从收入结构来看，MCU业务仍是公司核心支柱。2025年，MCU解决方案收入达8.46亿元，占总营收的75.4%;SoC解决方案收入2.41亿元，占比21.5%。作为国内最早自主研发设计MCU的企业之一，按2024年出货量计算，中微半导体是中国排名第一的MCU厂商，按收益计则位列第三，具备明显的市场先发优势。截至2025年末，公司持有现金及现金等价物3.19亿元，现金流状况保持稳健。

此次二次冲刺港股，既源于公司全球化战略的长期考量，也服务于融资与品牌提升的双重需求。公司表示，通过H股上市，可进一步对接国际资本市场，提升国际品牌形象，为技术研发、产能扩张及海外市场拓展提供更充足的资金支持。港交所作为全球金融中心，将助力公司吸引国际投资者和人才，推动其从“出货量第一”向“全品类第一”战略跃升。

此前首次递表失效仅半年后再次冲击，显示出公司推进A+H两地上市的坚定决心。若成功上市，中微半导体将成为继中芯国际、复旦微电、华虹半导体之后，又一家实现A+H两地上市的半导体企业，资本运作将更加灵活。不过，本次上市仍需获得中国证监会备案以及香港证监会、港交所批准等多项条件，存在一定不确定性。

在递表前后，公司核心股东也出现阶段性变现动作。2026年3月3日，执行董事周彦通过询价转让方式，以43.35元/股的价格转让800.73万股股份，套现约3.47亿元。此次减持后，周彦持股比例降至22.93%，但仍为重要股东。股权结构显示，截至2025年末，董事长杨勇持股31.47%，周彦持股22.93%，蒋智勇、罗勇、周飞分别持股3.92%、3.85%、3.37%；机构股东合计持股约4.17%。周彦与杨勇、周飞构成一致行动人，三人合计控制公司55.77%股权，仍为实际控制人，控股地位未发生变化。此举被视为股东优化股权结构的正常行为，有助于引入更多机构投资者，同时也反映出核心团队对公司长期发展的信心。

当前，全球半导体产业格局正处于深度调整期，国产替代进程持续加速，MCU作为工业控制、汽车电子等关键器件，市场需求保持稳定增长。中微半导体凭借技术积累和市场地位，有望充分受益于行业红利。但公司也面临现实挑战：作为Fabless芯片设计企业，关键晶圆原材料高度依赖少数供应商，供应链波动可能影响生产；同时，消费电子和智能家电等下游领域与宏观经济景气度关联紧密，需求波动或给业绩带来一定压力。

此次二次冲刺港股，对中微半导体而言是一次重要发展机遇。若上市成功，公司将借助港股平台进一步提升国际影响力，加速高端产品（如32位MCU、汽车电子芯片）研发与全球市场布局。未来，其业绩增长潜力和行业竞争力有望得到进一步释放，整体发展态势值得持续关注。

（综合新浪财经、芯东西、天眼查）