豪掷500亿造“芯”,小米登高背后的冷思考
最近,雷军在2025年度演讲上再次爆出新动作。预计投入至少500亿元,开启为期十年的自研手机SoC(系统级芯片)征程。与此同时,小米首发的自研旗舰芯片“玄戒O1”等产品迅速成为科技圈热议的焦点。
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然而,在这场看似热血沸腾的“芯”故事背后,资本市场却流露出了一丝审慎与疑虑。发布会次日,小米股价持续下滑,跌幅近10%。这不禁让人深思:为何一场旨在攻克难关的宏伟计划,未能完全点燃市场的激情?
或许是“后来居上”的难度不小,又或者相较于在已成红海的手机芯片战场与巨头贴身肉搏,小米更应将有限的“弹药”精准打向关键所在。
手机SoC市场的巨人之战,与小米的“不可能三角”
不得不说,小米选择自研高端手机SoC,走的是一条辉煌与风险并存的“英雄之路”。而且,小米计划投入500亿,仍需直面一个近乎残酷的“不可能三角”——极致性能、巨额成本与庞大销量的三角平衡。
一是,手机SoC市场本就是一个典型的寡头竞争市场,技术壁垒与生态护城河较高。高通、联发科和苹果长期占据全球市场的主导地位,而华为海思则凭借其深厚的自研底蕴和“麒麟”芯片,构建了强大的技术壁垒和生态护城河。
这意味着新入局者不仅要攻克从设计、流片到封测的全链条技术难题,更要面对巨头们积累了数十年的专利墙和生态联盟。
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例如,今年5月小米发布“玄戒O1”采用ARM架构架构和外挂基带的方案,虽被业内普遍认为是现阶段较为稳妥且经济的选择,但也从侧面印证了从头构建完全自主架构和集成基带的困难性。
正如Canalys分析所指出,在现实、复杂的通信环境下,基带芯片的全球专利适配是一项耗时数年、耗资数以亿计的庞大工程。
二是,芯片赛道的规模经济“生死线”一直都在。对此,雷军在发布会上表示,研发一颗3nm芯片的代际成本约10亿美元,如果最终装机量为100万台,那么单颗研发摊销就达到1000美元。
这远高于目前一款高端旗舰手机的整机硬件成本,因此小米需要实现销量超越千万台才能生存下去。然而,据IDC数据,2025年第一季度小米智能手机中国总出货量为1330万台,同比增长39.9%。
这意味着如果是让定价5000元以上的旗舰机型(而非所有机型)单独贡献千万级的销量,在全球竞争最激烈的中国市场,无疑是一个有挑战的目标。这要求小米必须在高端品牌形象、产品差异化体验上实现对苹果、华为的实质性超越,其难度不亚于芯片设计的本身。
三是投入的无底洞与迭代的压力。就目前来看,手机芯片行业“一年一迭代”的快速节奏,意味着巨额研发投入不是一次性的,而是持续性的。
而且,小米过去四年已在造芯上投入135亿元,团队超2500人,可见这是一个需要集团持续“输血”的战略性项目。此前,OPPO旗下哲库(ZEKU)的突然关停,正是前车之鉴,它证明了即便拥有雄厚财力,在严峻的市场现实和漫长的回报周期面前,决心也可能被动摇。
智能汽车芯片,与未来共振的“命脉”所在
与手机芯片的“红海”属性形成鲜明对比的是,智能汽车芯片正是一片方兴未艾的“蓝海”,并且与小米集团“人车家全生态”的战略未来高度同频共振。市场或许更看好小米进军此领域,这源于其无与伦比的战略协同性和明确的商业前景。
首先,小米已经明确锚定在“人车家全生态”。这其中,智能电动汽车是承上启下的核心枢纽,是连接个人设备与智能家居的场景中心。
此前6月,雷军在投资者大会上透露,小米预计很快将推出汽车芯片。这步棋,看似旁支,实为要害。因为自研汽车芯片(如智能座舱、自动驾驶芯片)能使其最核心的汽车业务摆脱对外部供应链的绝对依赖,实现软硬件一体化的深度优化,从而在体验上构建真正的护城河。
而这也与小米造车的终极目标——打造一台“科技生态车”高度契合。芯片定义硬件,硬件承载生态,生态创造价值,这是一条清晰的价值链。
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其次,汽车电子芯片市场爆发前夜也将带来巨大红利。据QYResearch调研统计, 2025年全球汽车电子芯片市场规模有望突破1600亿美元大关。全球汽车电子芯片市场规模正以年均超过10%的速度递增。
中国作为全球最大的汽车市场,对汽车电子芯片的需求量尤为巨大,2023年市场规模已达约820.8亿元。驱动这一增长的核心,正是L2+及以上级别自动驾驶功能的普及和智能座舱体验的升级。
而且,这个市场尚未形成如手机芯片般固化的格局,也为小米等新玩家提供了切入和定义规则的窗口期。
再者,与手机每年数亿部的出货量相比,汽车的销量单位虽是“百万级”。但对于单价高昂的汽车而言,芯片的BOM(物料清单)成本占比相对较低,而性能提升带来的溢价能力却更高。
此时,一款优秀的自研芯片,能显著提升车辆的性能和体验,从而支撑更高的产品定价和品牌溢价。这意味着,汽车芯片不需要追求手机芯片那样的“千万级”出货量来实现盈亏平衡,其商业模型更为健康。
据小米汽车微博消息,2024年小米SU7全年交付量已超13万辆,成功跻身新势力第一梯队。随着YU7等新品的推出,其自有车型平台将为自研芯片提供一个稳定且不断增长的出货基本盘。
“双线作战”需要智慧,小米该如何抉择?
长远来看,小米并非必须二选一,但资源的倾斜需要无比的智慧。市场对手机SoC的担忧,本质上是对其战略优先级和资源分配效率的拷问。
毕竟,“双线作战”必然面临巨额的资源消耗。小米若同时进行手机SoC和汽车芯片研发,意味着要同时挑战两个资金和技术密集型领域。
今年6月,小米集团在“人车家全生态发布会”上宣布,未来五年(2026-2030)规划投入2000亿元。这个数额虽是巨款,但分摊到两个“无底洞”中,仍显捉襟见肘。如何平衡两者之间的资源分配,避免互相掣肘,是管理层面临的最大考验。
而市场或许更希望看到的是,小米能将更多的战略注意力和顶级研发资源,投向与其未来增长引擎(汽车和AIoT)直接相关、且市场格局未定的汽车芯片领域。
回顾来看,小米的投资版图正在揭示其潜在重心。过去八年小米在半导体领域超过110次的投资,其布局早已超出手机范畴,广泛覆盖了电源管理、第三代半导体(如碳化硅)、汽车MCU等多个领域。这些投资正在为其智能汽车和AIoT业务构建一个强大的供应链生态。
这套“投资+自研”的组合拳,显示出小米的野心远不止于手机芯片。自研汽车芯片,将是打通这些被投企业技术、完成生态闭环的最后一块,也是最重要的一块拼图。
尽管压力犹在,但小米的盈利预期为其提供了底气与抉择空间。一方面,小米的主营业务为其提供了造芯的底气。据新浪科技数据,小米手机在2025年第一季度成功超越华为,重新坐回中国市场出货量冠军的宝座。
另一方面,IoT与生活消费产品业务持续提供稳定现金流,尤其是汽车业务已驶入快车道,雷军也表示小米汽车将在2025年第三、四季度实现盈利。
这意味着,烧钱造芯的业务即将迎来一个强大的内部“造血”源泉。盈利后的汽车业务,将能更好地反哺研发,为“双线作战”提供更充足的弹药。
但这也更加明确了资源的流向:优先保障能更快产生正向循环、与核心业务协同性更强的汽车芯片研发,或许是更有效率的选择。
结语
对小米而言,自研手机SoC是一次彰显技术雄心、提升品牌高度的攀登。但从商业本质出发,最理想的路径或许是以手机SoC研发锤炼技术能力和人才队伍,同时将战略重心和资源优先分配给汽车芯片,将其打造为支撑“人车家全生态”的坚实基座。
毕竟,未来的“小米”,可能更是一家伟大的智能出行和智能生活公司,而它的“芯”跳,理应为其最核心的未来业务而澎湃。
作者:桑榆
来源:港股研究社
