5月22日，小米十五周年战略新品发布会在北京召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。

这无疑是中国芯片行业的高光时刻，也是小米发展的重要一步：自研芯片有助于提升产品竞争力和品牌高端化形象，芯片是手机最核心的部件之一，通过自研芯片，小米可以更好地控制成本，进行技术积累，并对产品功能和性能做深度优化。

小米芯片不只对手机有重要意义，对小米“人车家全生态”都有重要意义：汽车、智能家居等生态需要各类专用芯片，为了支撑这一庞大生态的协同运作与持续的成本优化，小米发展自主芯片设计与供应能力势在必行。

放眼全球，每家公司进入芯片行业的路径不同：苹果、华为、小米同时拥有设计和生态，台积电、中芯国际拥有制造，英特尔拥有设计和制造，AMD只有设计，英伟达在没有CUDA生态前只有设计，有了CUDA之后，既有设计，也有生态。

从资本市场对这些公司的估值看，拥有“设计+生态”的苹果和英伟达远远领先于上述其他公司。资本市场估值的逻辑一是商业变现空间最大化，二是引领行业创新的作用最大化。

从小米澎湃芯片算起，小米“造芯”的时间已有十年，从小米成立算起，小米造“生态”已有十五年，基于“人车家”全生态，小米大芯片才有可能在一个投入周期内出货超过1000万，这是大芯片投入盈利的门槛。

小米创始人雷军在发布会上说：“芯片一年一迭代，第二年就过时贬值了，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖，这就要求大芯片必须在一两年时间里面卖到上千万台，只有到这个规模才能生存下去。”

小米“造芯”十年，“造生态”十五年，小米是两条腿并行的，一条腿是围绕小米手机、小米AIoT、小米汽车建立的生态建设，另外一条腿是“造芯”。小米走过的这条道路与英伟达、华为的模式很像。

十五周年发布会上，小米汽车正式发布旗下首款SUV—小米YU7。定位为“豪华高性能SUV”，既有优雅的造型、驾驶的愉悦感，同时还兼顾空间的舒适感和豪华体验。

“造芯”是一件很难的事情，造车也是一件很难的事情，在两条赛道上齐头并进是难上加难；与此同时，这两件事也是中国经济向上的动力来源，小米做的是“难而正确”的事。

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中国旗舰中国芯

创新节奏放缓，同质化现象严重，这是国内外手机厂商们所面临的共同问题。硬件创新进入深水区，旗舰芯片的制程工艺逐渐接近物理极限，性能提升幅度大幅收窄；软件方面，生态创新边际效益递减，消费者也面临着审美疲劳。

对于手机厂商而言，未来的牌桌会越来越窄，能留在牌桌上面的玩家越来越少，目前苹果、华为、小米、三星是这张牌桌上最具实力的厂商。

这些有实力的同行都具备“芯实力”，手机是“芯片+系统+应用”的结合，造芯才能掌握最核心的硬件技术，才能将护城河做得够深够宽，手机大厂“造芯”已经是行业共同的选择。

上周小米发布了三款搭载玄戒芯片的产品：小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra以及Xiaomi Watch S4“15周年纪念版”。

这三款产品共同的特点是拥有一颗“小米芯”，小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra内置玄戒 O1 芯片，Xiaomi Watch S4内置了澎湃 T2 芯片。

玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白。

雷军此前曾在微博透露，截至今年4月底，小米玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

2014年小米成立松果电子公司，开启芯片自研之路，2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相。由于种种原因，小米大芯片发展道路并不顺利。雷军回忆说：2018年我们遇到了巨大的困难后暂停了，接着转型做了一系列的小芯片。

直到2021年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。重启大芯片研发之前，小米内部经过了半年时间的讨论，最后形成的意见是：如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

在“玄戒”立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

玄戒历时四年多的时间，甚至比造车时间还久。玄戒O1不负重望，这款3nm旗舰SoC芯片也成功完成落地，在性能上可以直接对标天玑9400和骁龙8至尊版。

小米对自研芯片的研发决心，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。北京大学经济学教授姚洋表示：小米3nm芯片的推出，是中国芯片行业发展的转折点，将带动整个中国芯片行业的进步。

未来全球领域，手机厂商将分为两个圈层：能设计芯片的圈层与不能设计芯片的圈层。小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商。

四年饮冰，难凉热血，小米的突破具有里程碑式的意义，小米玄戒+旗舰机合体，验证了“芯片+系统+应用”的闭环。

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十一年“造芯”，十五年“造生态”

在中国，除了小米、华为涉足芯片领域外，其他公司也曾试水芯片领域，比如OPPO旗下的哲库科技：2019年成立，其目标是全自研旗舰SoC芯片加集成5g基带，采用台积电4纳米工艺制程。

哲库团队员工最高达3000人，总投入超500亿元，也在芯片研发领域取得了一定成果，设计出了马里亚纳 MariSilicon X 和马里亚纳 MariSilicon Y 两款自研芯片。就在流片前夕，哲库被叫停。

为什么被叫停？原因是OPPO终端出货放缓，投资回报无解，加之以段永平为首的高层强调“少折腾，用户优先”。芯片的成功，技术、投入很重要，生态则更重要，没有强大的生态支撑，即使芯片很成功，盈利也很难，没法持续。

玄戒O1最终坚持下来的原因是小米生态：小米拥有全球每年1.685亿台的出货的终端体系，这意味着即使初期成本高，只要量产释放，单位成本摊薄，效益会非常明显，这保证了项目的可持续性。

雷军统计：过去十几年，在大芯片领域里面可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程的旗舰SoC全球只有三家了。对小米这样的后来者来说，芯片这件事难于登天，登天的梯子就是庞大的小米生态。

小米十五周年发布会现场来了近三千名观众，其中一千名是小米的“米粉”，他们几乎见证了小米创业十五年来的“生态进化”。

2010年3月小米公司成立，同年8月第一版MIUI正式发布，为小米系统奠定基础；至2022年12月，经过十余年的迭代进步，MIUI操作系统已经发展至第14代；2023年10月，小米创始人雷军正式公布小米澎湃OS系统。

小米澎湃OS系统进行了底层重构，优化硬件资源调度方案，支持分布式协作运算，优化内存管理等等。

在万物互联时代，小米拥有的不止智能手机，还有跨越200多个品类的智能生态，澎湃OS的出现让小米实现了“人车家全生态”的闭环。

全生态的万物互联是小米的夙愿，2013年小米推出智能盒子试水智能硬件；2014年开启生态链投资，孵化科技企业，对硬件进行布局；2017年，小米启动“手机+AIoT”双引擎战略，小米AIoT生态萌芽逐渐浮现并成长起来。

随后的几年里，小米生态迅速发展，至2024年，小米AIoT连接设备超过9亿台，在智能家电、智能穿戴、智能安防等多个领域都能找到小米生态的影子。

2024年，小米首款汽车小米SU7问世，小米将供应链的经验转移至汽车，实现技术复用。至此，小米“人车家全生态”正式闭环，生态十五年，小米将智能出行与家庭智能完美连接。

小米创业十五年，构建了一个生态，这是小米的基本盘，十年造芯，则是小米的未来。尽管造芯很难，但是无论对于小米，还是对于国家，造芯都是势在必行。

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“人车家生态新”新大陆

说到生态，在全球科技界小米有一个“唯一”，那就是“人车家全生态”，一个跨设备跨终端的生态。手机、家电、汽车这三个行业过去是割裂的，智能时代他们之间的鸿沟被填平了，成了一片新大陆。目前小米是这个新大陆上唯一居民。

小米十五周年战略新品发布会上，小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7首次亮相。高端旗舰机与豪华高性能汽车同台发布，小米在十五周年发布会上，将“苹果和特斯拉”搬到了同一个舞台，做到了二者都未曾做到的事。

汽车是生态的一部分，更重要的是，小米拥有一个刚刚起步成长的生态，未来的想象空间巨大。手机+AIOT、汽车同时干，这件事难，有多难，苹果+特斯拉才能干成。

小米YU7不仅仅是SU7的SUV进阶版，更是小米汽车的进阶尝试。小米几乎将多年累积的所有经验搬上了车，无论是在芯片、大模型、通讯技术还是安全性能上，小米YU7几乎都拉到了满配。

上市一年，小米汽车取得了令人瞩目的成绩。小米SU7系列自上市以来累计交付25.8万辆，其中小米SU7 4月交付超过2.8万辆，位列20万以上所有车型销量冠军。

小米汽车的成功让小米“人车家全生态”实现闭环，在此基础上，AI、OS以及芯片能够更加深度赋能“人车家全生态”，小米也将基于此，成为拥有最完善生态的科技企业。

手机、汽车、AIoT是小米集团的护城河，芯片、AI以及澎湃OS则给小米的未来带去了无限可能。

对于小米而言，玄戒芯片的成功能够进一步完善小米的AIoT版图，拥有“人车家全生态”的小米，通过手机SoC芯片的成功，未来在智能汽车芯片领域、IoT智能芯片领域的探索，会更加顺利。

如今小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家真正拥有高端手机芯片自主研发能力的企业，在硬件和软件方面，小米几乎实现“满配”，成为了集苹果和特斯拉于一体的科技企业。

发布会上，雷军表示：“回顾过去15年，无论高峰低谷，无论顺境逆境，技术为本，不断向前，就是小米的成长之路。未来五年，小米会用更加坚实的成长，给大家交出一份更绚丽的答卷。”

坚持做最难的事，小米得到了回报，回顾过去，这是十五年来最好的小米；放眼未来，小米的征途刚刚开始，中国科技企业的崛起之路也才刚刚开始。

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硬核创新的“冠军拼图”

小米、华为在芯片方面的进展之所以带来极高的关注度，是因为在未来的国际竞争中，技术领域的竞争是关键所在。

数字技术既影响人类的生活，也影响人类的生产，科技革命与大国博弈相互交织，高技术领域成为国际竞争的前沿和主战场，深刻重塑全球秩序和发展格局。

在芯片制造领域，除了小米外，更有华为、上海微电子、中芯国际等在各个维度突围：中国芯片EDA（电子设计自动化）领域近年来取得了显著突破，逐步打破国际巨头垄断，清华大学联合华为、中芯国际成立EDA创新中心；2025年完成首款32位MCU芯片流片，设计效率提升30%；2024年，国内EDA企业融资总额超150亿元，同比增长80%……虽然挑战仍在，但中国EDA已经来到了“可用”阶段。

在中国科技企业进步越来越明显的环境下，芯片设计就显得尤为重要，华为、小米等中坚科技企业的持续投入，无疑也是推动中国科技进步的举措。

小米造芯十年，玄戒O1正式发布代表小米科技攻坚的成功，也是中国科技进步的体现

未来五年，小米在核心技术研发上将再投2000亿元，未来十年，小米集团战略目标是成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。

篮球比赛中有“冠军拼图”一说，比如2024年获得NBA总冠军的波士顿凯尔特人，被视为近几年来拥有最完美夺冠拼图的球队，除了双探花当家核心外，小白怀特，霍勒迪以及霍福德，都是辅佐冠军的顶级拼图。

球队需要冠军拼图，国家创新也需要一批企业集体努力，芯片是数字技术的硬核基座，华为、小米、上海微电子、中芯国际等一批企业正在形成中国科技硬核创新的“冠军拼图”。