AMD AI芯片被曝重大软件缺陷难挑战英伟达,苏姿丰回应软件缺陷问题
12月24日,据半导体研究机构Semianalysis经过5个月的深入调查后发布的报告显示,AMD最新的AI芯片MI300X因存在重大软件缺陷,导致性能不如预期,难以撼动英伟达(Nvidia)的市场主导地位。
Semianalysis指出,尽管MI300X在硬件规格上表现出色,拥有1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192GB HBM3内存,且定价相对便宜,具有较高的性价比。然而,由于配套的软件存在缺陷,若大量错误不能排除,会让训练AI模型变成几乎不可能的任务。相比之下,NVIDIA则持续推出新功能和工具库,保持领先地位。
Semianalysis的研究团队进行了单节点训练等大量测试,发现AMD MI300X在软件方面存在缺陷。其研究团队必须与AMD工程师合作,修正无数软件缺陷,才能达到堪用的标竿测试结果。相比之下,英伟达的AI解决方案开箱就能顺畅运作。
此外,SemiAnalysis还透露,AMD最大云端客户Tensorwave,必须免费提供基于这些GPU实例的使用时间,以便于给AMD团队来解决软件问题。
针对Semianalysis的报告和反馈,AMD CEO苏姿丰回应,感谢Semianalysis具有建设性的对话,并承认AMD在软件方面存在不足。她表示,AMD已大量投入客户和工作量优化作业,但为支持广泛的生态系统,尚有许多努力空间。
作者:杨启隆
编辑:钟响
特别声明
本文为正观号作者或机构在正观新闻上传并发布,仅代表该作者或机构观点,不代表正观新闻的观点和立场,正观新闻仅提供信息发布平台。
最新评论
打开APP查看更多精彩评论